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| 设备类型： |
键合工艺 |
所属平台： |
微加工与器件平台 |
| 状态： |
正常
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管理员： |
辛亚(xinya), 0769-89136291+8010 |
| 备注： |
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| 用途： |
EVG501晶圆键合系统是一种高度灵活的晶圆键合系统。支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极键合、玻璃浆料键合、焊料键合、共晶键合、瞬态液相键合、直接键合。
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级先进封装以及3D互联、TSV工艺。本机台主要应用于临时胶键合、临时蜡键合。
1、设备培训费2000元/人/次，连续3个月未使用需重新培训；
2、如需要平台人员代为操作，另收取人工费200元/小时；
3、起约30分钟，计费周期15分钟；
预约请联系：辛亚15235220711 |
| 技术指标： |
技术参数：
1）最高工艺温度450 °C
2）温控精度：3min内，≤±1℃
3）最大键合压力10 kN (2250 lbf)
4）从高真空到 1 bar 的气体回填时间 < 10 秒
5）极限真空 ≤0.1mbar
6）最大6英寸晶圆键合
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| 开放时间： |
【星期日】08:30-23:45;
【星期一】08:30-23:45;
【星期二】08:30-23:45;
【星期三】08:30-23:45;
【星期四】08:30-23:45;
【星期五】08:30-23:45;
【星期六】08:30-23:45 |
| 计费单价： |
1000.00 元/小时 (0.00 元/件) |
培训计费单价： |
2000.00 元/人次
(需要培训)
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| 人工费单价： |
200.00 元/小时 |
违约计费单价： |
1000.00 元/小时 |
| 最后修改： |
2023-12-11 09:04:52 |
修改人： |
辛亚(xinya) |