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设备类型: |
刻蚀工艺 |
所属平台: |
微加工与器件平台 |
状态: |
正常
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管理员: |
唐延华(tangyanhua), 0769-89136291+8009 |
备注: |
起约时间半小时;
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用途: |
本设备主要通过气体放电产生大量化学活性的等离子体,利用离子诱导化学反应来实现各向异性刻蚀。同时,离子在自偏压电场中获得能量,对材料表面产生物理轰击作用。
可用于刻蚀SiO2、SiN、Si等材料;材料表面O2/Ar/N2/H2 Plasma处理;
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技术指标: |
RF功率≤600W;
样品尺寸:8inch,向下兼容;
载片方式:石墨压环(可通背氦)、石墨托盘(无背氦);
可通入气体:O2、CHF3、CF4、SF6、C4F8、Ar、N2、He、H2;
刻蚀材料:SiO2、SiNx、Si;
Chiller温度控制:0-60℃;
刻蚀能力:
①刻蚀均匀性(6inch)<5%;
②SiO2:刻蚀速率 20-60nm/min;侧壁形貌 ≈85°;SiO2/PR 选择比>2;
③SiNx:刻蚀速率 50-100nm/min;侧壁形貌 ≈85°;SiNx/PR 选择比>1.5;
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开放时间: |
【星期日】08:30-23:45; 【星期一】08:30-23:45; 【星期二】08:30-23:45; 【星期三】08:30-23:45; 【星期四】08:30-23:45; 【星期五】08:30-23:45; 【星期六】08:30-23:45 |
计费单价: |
1000.00 元/小时 (1000.00 元/件) |
培训计费单价: |
2000.00 元/人次
(需要培训)
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人工费单价: |
200.00 元/小时 |
违约计费单价: |
1000.00 元/小时 |
最后修改: |
2024-07-22 09:54:10 |
修改人: |
唐延华(tangyanhua) |