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| 设备类型： |
键合工艺 |
所属平台： |
微加工与器件平台 |
| 状态： |
正常
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管理员： |
刘枫(liufeng), 0769-89136531+8004 |
| 备注： |
1、设备统一由平台工作人员操作，暂时不开放客户独立操作权限。客户可以申请设备培训，设备培训费5000元/人/次； 2、机台默认装载50 mm head与50 mm chuck，根据工艺需求情况切换100 mm head与200 mm chuck。如需使用100 mm head和200 mm chuck请提前与设备负责人沟通并提交预约单，将在每月最后一周进行免费更换head/chuck，否则视为无需求将不进行更换。如需加急更换chuck尺寸，则除正常设备使用机时外，另加收chuck切换和恢复费用，费用请咨询设备负责人。预约设备前需要与设备负责人确认当前机台可作业样品尺寸，在预约申请单中备注样品的尺寸类型材质（不填写会影响审批的时长）。
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| 用途： |
该系统用于芯片的高精度互连耦合工艺。支持芯片的室温冷压键合、热压键合等。可实现超大压力下的亚微米键合工艺。可以用于超大规模图像传感器、光电探测器阵列以及超大规模高密度显示芯片阵列等芯片的研发。
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| 技术指标： |
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键合完成后精度：±0.5μm（在典型的工艺温度-压力下）
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键合压力范围：1-4000N
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加热温控范围：室温—450℃；分辨率1℃.
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焊头可承载芯片尺寸：
焊头1：最大50mm×50mm（加热）最大厚度5mm
焊头2：最大100mm×100mm（室温）最大厚度5mm
适用基底尺寸：
承片台1：最大50mm×50mm（加热）
承片台2：最大200mm×200mm（室温）
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Align mark: 最小线宽5 um，类型自选；若没有对准标记也可按键合图案进行对准
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| 开放时间： |
【星期日】08:30-23:45;
【星期一】08:30-23:45;
【星期二】08:30-23:45;
【星期三】08:30-23:45;
【星期四】08:30-23:45;
【星期五】08:30-23:45;
【星期六】08:30-23:45 |
| 计费单价： |
2500.00 元/小时 (0.00 元/件) |
培训计费单价： |
5000.00 元/人次
(需要培训)
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| 人工费单价： |
200.00 元/小时 |
违约计费单价： |
2500.00 元/小时 |
| 最后修改： |
2025-01-08 11:09:54 |
修改人： |
刘枫(liufeng) |